国家知识产权局信息数据显现，中微半导体（上海）有限公司请求一项名为“一种托盘组件与半导体工艺设备”的专利，公开号CN122039022A，请求日期为2024年11月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种托盘组件与半导体工艺设备，托盘组件包含中心盘、基座盘、定位部、晶圆托环和外圈环。中心盘与旋转筒之间卡接；基座盘坐落旋转筒上方，定位部用于定位基座盘和中心盘的相对方位；晶圆托环坐落基座盘上方，用于承载晶圆；外圈环坐落基座盘上方，且外圈环坐落晶圆托环的外侧。本发明的托盘组件与半导体工艺设备，在托盘组件中心设置中心盘，防止旋转筒内的吹扫气体向上吹扫时托盘组件中的部件与晶圆之间产生磕碰；而且设置基座盘、晶圆托环以及外圈环，仅需单单设置机械手即可经过基座盘将晶圆取出，简化取放晶圆所需的机械结构，减少了取放晶圆所需的过程，缩短晶圆取放时刻，进步晶圆取放功率。

  天眼查资料显现，中微半导体（上海）有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。经过天眼查大数据分析，中微半导体（上海）有限公司共对外出资了11家企业，参加招投标项目20次，专利信息23条，此外企业还具有行政许可65个。

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